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工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。公示時(shí)間為2023年3月28日－2023年4月28日。 《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）旨在為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片規(guī)范化工作，引領(lǐng)和標(biāo)準(zhǔn)汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的安康可持續(xù)開展。 汽車芯片規(guī)范體系標(biāo)準(zhǔn)對(duì)象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。據(jù)《國(guó)度汽車芯片規(guī)范體系建立指南（2023版）》（征求意見稿）指出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)規(guī)范，涵蓋環(huán)境及牢靠性、電磁兼容、功用平安及信息平安等通用請(qǐng)求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通訊芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)請(qǐng)求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配實(shí)驗(yàn)辦法，以引導(dǎo)和標(biāo)準(zhǔn)汽車芯片產(chǎn)品完成平安、牢靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)規(guī)范，完成根底、通用請(qǐng)求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配實(shí)驗(yàn)等重點(diǎn)范疇均有規(guī)范支撐，加快推進(jìn)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品安康開展。 |
